[发明专利]热电堆传感器的制作方法有效
申请号: | 202010615245.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN112117364B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 黄河 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 |
主分类号: | H10N10/01 | 分类号: | H10N10/01;B81C1/00;G01J5/12 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 王立娜;汤陈龙 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种热电堆传感器的制作方法,所述方法包括:提供热电堆结构板和电路基板;在所述电路基板上形成热辐射反射板;在所述电路基板具有所述热辐射反射板一侧形成图形化的牺牲结构,所述牺牲结构在所述电路基板的投影至少覆盖所述热辐射对应区;将所述热电堆结构板键合在所述电路基板形成有牺牲结构一侧的表面上,使键合后,所述热辐射感应区与所述热辐射对应区垂直对应;去除所述牺牲结构,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,从而提高器件精度。 | ||
搜索关键词: | 热电 传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
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