[发明专利]低剖面三维分布式共形大范围扫描阵列天线有效

专利信息
申请号: 202010614453.9 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111916912B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 程钰间;林宏声;吴亚飞;樊勇;宋开军;张波;陈其科;董元旦;赵明华;何宗锐 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q3/00 分类号: H01Q3/00;H01Q21/00
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种低剖面三维分布式共形大范围扫描阵列天线,该阵列天线拓扑中天线单元位置按环状均匀分布由一基准线绕特定轴旋转形成的旋转曲面载体上;所述基准线由一条光滑凸曲线与另一条光滑凹曲线连接形成,凹曲线右端点所在竖直方向为旋转轴;所述天线拓扑中环的个数按旋转基准线上均匀取点确定,旋转后曲面载体上的天线单元按等弧间距排布;所述旋转曲面上单元指向为天线单元所在位置对应切平面的法线方向。本发明基于三维分布式虚拟口径合成原理,结合特殊设计的共形曲面载体实现低剖面下半球空域波束扫描范围,克服低剖面前提下阵列天线扫描范围受限的难题。
搜索关键词: 剖面 三维 分布式 共形大 范围 扫描 阵列 天线
【主权项】:
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