[发明专利]一种用于热沉的预置金锡焊料的制作方法有效
| 申请号: | 202010608771.4 | 申请日: | 2020-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN111745326B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 韩建栋;王炜;智云涛;表军 | 申请(专利权)人: | 石家庄海科电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40;H01L21/50;H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 时晓向 |
| 地址: | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于热沉的预置金锡焊料的制作方法,按照先后顺序包括以下步骤:步骤(1):在热沉上溅射金属层,溅射条件为:真空度0.8‑5Pa,溅射速率:15‑25A/s,衬底温度:100‑200℃,所述金属层依次包括钛层、铂层、金层;步骤(2):在溅射好的金属层上先电镀铜层,再依次电镀第一金层、锡层和第二金层,得焊料层;步骤(3):对电镀好的焊料层进行退火处理,退火条件为:250℃,245S。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 预置 焊料 制作方法 | ||
【主权项】:
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