[发明专利]一种烧结工艺有效

专利信息
申请号: 202010606253.9 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111942726B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘旭;叶怀宇;王林根;张国旗 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: B65D30/02 分类号: B65D30/02;B65D30/10
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺,所述密封袋材料为耐高温材料,容积范围为10mm3~500mm3;所述耐高温材料选自:特氟龙、聚酰亚胺薄膜、铝箔胶带、聚酯薄膜胶带中的一种;所述密封袋形状选自:三角形、四边形、梯形、菱形、五角星、六边形、圆形中的一种。本发明提供的密封袋,制作成本低,且密封袋内已抽真空,在烧结时不需要持续通气,且袋子内的负压条件也更利于使烧结材料中的挥发性物质出来。不需要模具,自由度高。可以实现多个样品同时烧结,统一在一个地方释放收集气体,不会破坏环境,安全性高。
搜索关键词: 一种 烧结 工艺
【主权项】:
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