[发明专利]一种烧结工艺有效
申请号: | 202010606253.9 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111942726B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘旭;叶怀宇;王林根;张国旗 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | B65D30/02 | 分类号: | B65D30/02;B65D30/10 |
代理公司: | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人: | 彭随丽 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明提供了一种用于烧结工艺的密封袋和烧结工艺,所述密封袋材料为耐高温材料,容积范围为10mm |
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搜索关键词: | 一种 烧结 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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