[发明专利]一种光模块灌封结构及方法在审
| 申请号： | 202010604373.5 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111610608A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李量;梁巍;洪小刚;汪军;吴邦嘉 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光模块灌封结构及方法，其中，所述光模块灌封结构包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本发明的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。同时，通过上述灌封的方式，使得该光模块还具有良好的防水、防震、防尘性能以及EMC性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 结构 方法 | ||
【主权项】：
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