[发明专利]包括层叠在基础模块上的芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 202010595306.1 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257787A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郑源德 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 包括层叠在基础模块上的芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板；基础模块，其设置在封装基板上并被配置为包括中间芯片；接合引线，其将中间芯片连接到封装基板；左下芯片，其设置在基础模块和封装基板之间；以及左上芯片，其设置在基础模块上。基础模块还包括：密封剂，其包封中间芯片；通孔，其电连接到左上芯片；以及再分布线RDL，其将中间芯片连接到通孔，并且延伸以提供连接部，连接部与通孔间隔开并且连接到左下芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 基础 模块 芯片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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