[发明专利]一种回填式搅拌摩擦点焊温度场测量装置及系统在审
| 申请号： | 202010595214.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111570996A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 熊江涛;姜楠;陈丹;李京龙;石俊秒;柴鹏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨鹏 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回填式搅拌摩擦点焊温度场测量装置及系统，涉及焊接技术领域。该回填式搅拌摩擦点焊温度场测量装置包括测温板及多个测温元件，测温板上相对设置有载物面及支撑面，载物面用于承载焊件，载物面上设置有用于对应搅拌针的测温中心，测温板上还设置有多个由载物面贯穿至支撑面的测温孔，多个测温孔各自处于载物面的一端分布于以测温中心为圆心的多个同心圆轨迹上，多个测温元件分别设置于多个测温孔内。本发明提供的回填式搅拌摩擦点焊温度场测量装置能够测量回填式搅拌摩擦点焊过程中焊件的温度场，进而保证回填式搅拌摩擦点焊过程的顺利进行，提升焊点质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回填 搅拌 摩擦 点焊 温度场 测量 装置 系统 | ||
【主权项】：
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