[发明专利]一种电路板及电路板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010589017.0 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111601457A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 杜爱琼;顾海军 申请(专利权)人: 上海信耀电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36;F21S41/141;F21V19/00;F21V23/00;F21W102/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 林志豪
地址: 201800*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电路板及电路板的制备方法,具有若干第一连接点的第一电路板部分和具有若干第二连接点的第二电路板部分,第一连接点与第二连接点之间通过导体实现电气连接;第一电路板部分和第二电路板部分之间设有用于连接第一电路板部分和第二电路板部分的连接部;连接部的两端分别与第一电路板部分和第二电路板部分相接触。本发明使第二电路板部分能够相对于第一电路板部分处于不同的台阶面、水平面和/或角度,从而具有极高的空间适应能力,同时具有较高的固定强度。
搜索关键词: 一种 电路板 制备 方法
【主权项】:
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