[发明专利]一种电压控制型半导体器件串联均压方法及均压电路有效

专利信息
申请号: 202010584620.X 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111654179B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈宇;童炉鹏;康勇 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕;彭家恩
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及电力电子技术领域,具体涉及一种电压控制型半导体器件串联均压方法及均压电路,其中方法包括:采集串联的每个半导体器件的第一极和第二极之间的电压信号,根据多个半导体器件的电压信号计算一个参考电压信号,分别计算多个电压信号与参考电压信号之间的误差补偿信号;根据误差补偿信号反馈控制对应的可控驱动电源输出的电压控制信号,以使得多个半导体器件同时导通或关断,从而达到均压的效果。该方法减少了杂散参数的引入,也降低了成本,同时功率损耗小、效率高、均压效果好。
搜索关键词: 一种 电压 控制 半导体器件 串联 方法 压电
【主权项】:
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