[发明专利]一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法有效
| 申请号： | 202010583579.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111702368B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 祝温泊;杨帆;韩喆浩;胡少伟;胡博;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院） |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/40;B01J13/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 凝胶 成型 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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