[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010565305.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112670265A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李锡贤;金锺润;张延镐;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈亚男;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；重新分布结构，位于半导体芯片下方；第一绝缘层，位于重新分布结构下方；垫，位于第一绝缘层下方，垫与重新分布结构接触；以及凸块，位于垫下方，其中，垫的上部的水平最大长度比垫的下部的水平最大长度大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010565305.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
