[发明专利]聚氨酯交联还原氧化石墨烯复合导电薄膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010554489.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111613367B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 梁耕源;张鉴炜;安少杭;白书欣;鞠苏;刘钧 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 何文红 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚氨酯交联还原氧化石墨烯复合导电薄膜及其制备方法和应用，该薄膜由聚氨酯和还原氧化石墨烯交联而成，其中聚氨酯的质量分数≤20％。其制备方法包括：将水性聚氨酯水相溶液与氧化石墨烯水相溶液制成混合溶液，涂抹在基板上中，制成聚氨酯/氧化石墨烯复合薄膜，加热，生成聚氨酯交联氧化石墨烯复合薄膜，浸渍在还原剂中，制成本发明上述薄膜。本发明复合导电薄膜具有轻质、高导电率、较好的耐腐蚀能力、超高拉伸强度及韧性等优点，是一种新型的导电薄膜材料，能够广泛用于制备柔性电子器件，有着很高的使用价值和很好的应用前景。本发明制备方法简单易行，成本低廉，方便快捷，简单易操作，适用于异形件的大面积使用。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯 交联 还原 氧化 石墨 复合 导电 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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