[发明专利]一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法在审
| 申请号： | 202010554149.X | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111673960A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨国宏 | 申请（专利权）人： | 苏州德林泰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/72 | 分类号： | B29C33/72;B29C45/17;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 张锦波 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于树脂垫片的基板封装包封模具的清洗方法。本发明所述方法能够显著的简化芯片封装包封清洗模具工艺流程，提高模具清洗质量，减低封装成本和缩短加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 树脂 垫片 封装 模具 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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