[发明专利]用于板载多SPI Flash的快速并发编程方法和系统在审
| 申请号： | 202010541047.4 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111782571A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 丁峰平 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学杭州创新研究院 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;G06F13/40;G11C16/10 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于板载多SPI Flash的快速并发编程系统及方法，该系统包括：至少带两个片选CS的外部SPI编程器；多路复用电路；多个SPI Flash；及多线程编程软件。该方法包括：步骤1、多路复用电路接受外部SPI编程器的有效片选的指令，根据指定地址，将外部SPI编程器的另一路SPI总线桥接到指定的Flash，外部SPI编程器对板载Flash直接编程；步骤2、多线程编程软件同时展开针对多个Flash的多个线程，共享一个外部SPI编程器。本发明利用Flash编程的等待时间应用多线程并发编程技术，节省编程时间，极大提高多Flash器件板卡的编程效率，降低生产和测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 板载多 spi flash 快速 并发 编程 方法 系统 | ||
【主权项】：
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