[发明专利]装置和其制造方法在审
| 申请号： | 202010534469.9 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112086425A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄;徐志宏;谢玫璘;徐义程;陈苑君;谢有顺;吴克璞 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种装置和其制造方法。所述装置包括一芯片承座以及多个引脚。所述引脚环绕所述芯片承座。每一所述引脚包括邻近所述芯片承座且与其间隔开的一内引脚部分、与所述内引脚部分相对的一外引脚部分和在所述内引脚部分与所述外引脚部分之间的一桥接部分。所述内引脚部分具有连接到所述桥接部分的一上部接合区段和在所述上部接合区段下方的一下部支撑区段。所述上部接合区段的厚度与所述下部支撑区段的厚度的总和大于所述桥接部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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