[发明专利]粘贴强度提升的可焊接的导电性垫片

摘要

公开了一种粘贴强度提升的可焊接的导电性垫片，将可焊接的导电性垫片利用焊接贴装于电路基板之后，不会因外力而被轻易分离或者掉落。所述垫片包括：支撑台，利用金属材质而形成为单一主体；以及电接触端子，层叠于所述支撑台的上部，并插入结合有所述支撑台的一部分，而且具有弹性，所述支撑台包括：固定部；延伸部，从所述固定部的长度方向的两端朝上弯曲；以及第一插入部和第二插入部，从所述延伸部的上端分别朝内侧弯曲，其中，在所述金属层的下表面放置为接触到所述固定部的状态下，所述第一插入部和所述第二插入部插入于所述贯通孔，并且彼此重叠。