[发明专利]薄膜氟聚合物复合CMP抛光垫有效

专利信息
申请号: 202010528052.1 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN112059899B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: M·T·伊斯兰;邱南荣;M·R·加丁科;Y·朴;G·S·布莱克曼;L·张;G·C·雅各布 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;陈哲锋
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种聚合物‑聚合物复合抛光垫,其包括抛光层,所述抛光层具有用于抛光或平坦化基底的抛光表面。聚合物基质形成所述抛光层。氟聚合物颗粒嵌入所述聚合物基质中。其中金刚石磨料材料切割所述氟聚合物颗粒并且在图案化的硅晶片上摩擦所述切割的氟聚合物形成覆盖所述抛光层的至少一部分的薄膜并且所述薄膜的ζ电位在pH为7时比所述聚合物基质更负。由与晶片摩擦形成的抛光表面在1至10nm的穿透深度处的氟浓度比在1至10μm的穿透深度处的本体氟浓度高至少十的原子百分比。
搜索关键词: 薄膜 聚合物 复合 cmp 抛光
【主权项】:
暂无信息
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