[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202010526521.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113707571A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 馮傳彰 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王丹丹;包莉莉 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种晶圆清洗装置，用于清洗载具上的晶圆，晶圆清洗装置包含水槽、吊架、夹具、开闭机构、旋转机构、升降机构及至少一个冲洗喷嘴；吊架的至少一部分悬设在水槽上方；夹具设置在吊架上并悬设在水槽上方，夹具包含用于承载载具的遮罩及用于将载具压制于遮罩的压盖，遮罩开设有供晶圆露出的通口，通口向下朝向水槽配置；开闭机构连接在遮罩及压盖之间以相对移动遮罩及压盖而开启或闭合夹具；旋转机构连动夹具而能够驱动夹具水平旋转；升降机构连动夹具而能够驱动夹具升降；冲洗喷嘴设置在水槽内且向上朝向通口配置。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
