[发明专利]一种多维力传感器用信号处理电路在审
| 申请号： | 202010523989.X | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111811723A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高明煜;高峰;林辉品;洪明;陈超 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L5/162 | 分类号： | G01L5/162;G05B19/042 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨舟涛 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多维力传感器用信号处理电路，将变送器模块、组桥板模块等各功能模块内嵌到传感器主体的内部，实现传感器轻量化的同时，可以微弱的电压信号在传输过程中受到干扰。将现有技术中需要粘贴在弹性体上的组桥端子焊接在组桥板上，增加弹性体上可供应变片粘贴的面积以及提供粘贴的成功率。变送器模块包括仪表放大器电路、多通道高速A/D转换模块、MCU和CAN通讯模块。仪表放大器电路可以将电压信号放大至50或200倍，经过A/D转换模块转换为数字量后再通过MCU的模块，最后可以由CAN模块发送到其他控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多维 传感 器用 信号 处理 电路 | ||
【主权项】：
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