[发明专利]一种高导热覆铜板的制备方法及装置在审
| 申请号： | 202010520325.8 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111823693A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈绪玉;秦道强 | 申请（专利权）人： | 湖北宏洋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B38/16;B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 严超 |
| 地址： | 435000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了铝基覆铜板制备技术领域中一种高导热覆铜板的制备方法及装置，其制备方法包括，步骤1：胶液A制备、步骤2：胶液B制备、步骤3：铜箔涂覆和步骤4：铜箔与铝基板压合，将胶液中含量较高的无机填料分为两次添加至胶液中，配合采用二次涂覆的方法，将两种含有不同无机填料的胶液分别涂覆至铜箔上，形成铝基板与铜箔之间的绝缘层，由于不同无机填料之间的相容性较好，因此在较大程度上提高了铝基覆铜板的剥离强度，在不影响绝缘层导热性能的前提下保证铝基覆铜板的力学性能和绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铜板 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
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