[发明专利]一种抗剥离复合层电路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种抗剥离复合层电路板及其制备方法，该复合层电路板包括铝板框，铝板框具有一个凹槽，凹槽内从下至上设置有绝缘层和铜箔，铜箔与凹槽的槽壁之间以及绝缘层与凹槽的槽壁之间填充有导热胶水层，绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。该制备方法，包括以下步骤:提供一铝板框；将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层；将绝缘层烘干；将绝缘层放置在铝板框内，经过热压技术使得铝板框的底壁、绝缘层以及铜箔结合于一处；在绝缘层与铝板框的槽壁之间以及铜箔与铝板框的槽壁之间填充导热胶水。本发明提供的抗剥离复合层电路板具有良好的导热性、韧性和附着力，并且具有良好的抗剥强度和散热性。