[发明专利]一种基于立体掩模衬底的MicroLED制备方法有效

专利信息
申请号: 202010504542.8 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111785813B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 张晓蓉;郑烨琳;冯筱;陈明兰 申请(专利权)人: 北京飓芯科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 代理人: 邱晓锋
地址: 100190 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于立体掩模衬底的MicroLED制备方法。该方法在异质衬底上制备立体掩模层;在所述异质衬底上利用所述立体掩模层外延生长III族氮化物材料;在所述III族氮化物材料上外延生长MicroLED结构层。该方法针对立体掩模衬底的特点和MicroLED较高的晶体质量要求,在立体掩模衬底上生长过程中,在沟道生长阶段插入预置应力层;在电极制作过程中使用SiNx替代常用的SiO2作为绝缘保护层;使用湿法腐蚀方法剥离衬底;采用KOH溶液处理MicroLED的底部以提高出光效率。
搜索关键词: 一种 基于 立体 衬底 microled 制备 方法
【主权项】:
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