[发明专利]一种银纳米颗粒修饰的电子突触器件在审
| 申请号： | 202010503121.3 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111628077A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 赖云锋;万建栋;林培杰;程树英;郑巧;俞金玲 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 郭东亮;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种银纳米颗粒修饰的电子突触器件，所述电子突触器件包括底电极；所述底电极包括衬底；所述底电极上覆有内嵌Ag纳米颗粒的膜状氧化物介质层；所述膜状氧化物介质层上设有顶电极；所述底电极、顶电极均与膜状氧化物介质层电接触连接；本发明通过在氧化物介质中嵌入Ag纳米颗粒，增强突触权重调节的线性度和减少转换过程的权重丢失，从而改善器件的突触性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 颗粒 修饰 电子 突触 器件 | ||
【主权项】：
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