[发明专利]传感器装配壳体、无引线热电堆传感器及制作方法在审
| 申请号： | 202010500018.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111735546A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 高胜国;杨志博;郭海周;王利利;田勇;古瑞琴 | 申请（专利权）人： | 汉威科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/04 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 武亚楠;黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器装配壳体、无引线热电堆传感器及制作方法，所述无引线热电堆传感器包括传感器装配壳体和热电堆敏感芯片；所述热电堆敏感芯片的检测面对应设置在所述传感器装配壳体的检测腔内壁顶部下方，至少一个热电堆敏感芯片的电极焊盘与所述检测腔顶部的内部导电凸块接触连接，以实现所述热电堆敏感芯片与所述传感器装配壳体之间的电连接。本发明减少了引线的装配工序，大大简化了装配工艺的操作难度，提高了装配效率，解决了现有热电堆传感器工艺复杂的技术问题；同时，在结构设计上，省去绑定引线空间，大大缩小无引线热电堆传感器整体尺寸，有效解决了现有技术热电堆传感器尺寸过大在电子产品应用受限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装配 壳体 引线 热电 制作方法 | ||
【主权项】：
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