[发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202010484710.1 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111640641A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 戎艳天;张宝辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，包括腔室本体、介质窗、匀流板，介质窗设置在腔室本体顶部，与腔室本体连接，介质窗中设置有进气口，匀流板的尺寸小于介质窗，匀流板通过绝缘连接件安装在介质窗朝向腔室本体的一面上，且覆盖进气口。本发明提供的半导体工艺腔室及半导体工艺设备，能够提高匀流板固定的灵活性，从而改善工艺结果，并降低匀流板的加工成本及加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 工艺设备 | ||
【主权项】：
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