[发明专利]基板及膜层材料确定方法、制造方法、测试系统在审
申请号: | 202010473629.3 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111613547A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 郝艳军;屈财玉;李彦松;杜小波;文官印 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L51/50;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种基板及膜层材料确定方法、制造方法、测试系统,涉及显示技术领域。该方法可以获取多个具有目标膜层的测试基板,测试每个测试基板中目标有机膜层的方阻,并将方阻最大的目标有机膜层的材料确定为用于形成显示基板中的目标有机膜层的材料。由于材料的方阻越大,导电能力越低,因此采用方阻最大的材料形成显示基板中的目标有机膜层,可以避免电子沿多个子像素共用的膜层传输至其他子像素所在区域,从而能够改善子像素的串扰现象,提高显示装置的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 材料 确定 方法 制造 测试 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010473629.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造