[发明专利]一种电路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010472682.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079630B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 沈大勇 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域。该电路板，包括：电源平面；受电区域，用于设置球栅阵列封装BGA芯片；受电区域中设置有第一电源孔和第二电源孔，第一孔段中的金属壁用于电性连接BGA芯片的引脚，第二电源孔比第一电源孔靠近BGA芯片的中心；第一电源孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段的孔径和第二电源孔的孔径大于第二孔段的孔径；其中，第二孔段中的金属壁和第二电源孔的金属壁分别与电源平面电性连接。基于上述结构，能够均衡BGA芯片核心电源区域的电压，提升电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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