[发明专利]一种电路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202010472664.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079634B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 毛俊 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域。一种电路板，包括：供电区域，用于设置电源；受电区域，设置有过孔，用于连接球栅阵列封装BGA芯片，并接收电源的供电；其中，受电区域的过孔分为第一组和第二组，第一组中的过孔为金属塞孔，第二组中的过孔为金属化的通孔；第一组中的过孔相对于第二组中的过孔处于受电区域靠近供电区域的一侧。本申请的方案能够增加电路板上的通流，缩小BGA芯片的各引脚之间的电压差，提升电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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