[发明专利]一种CPU组件组装设备在审

专利信息
申请号: 202010467781.0 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111558828A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 杜义贤;周俊杰;汪海;孟凡超;姚赞彬;范方才 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 惠州市华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 彭俊垣
地址: 516057 广东省惠州市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及CPU组装技术领域,特别涉及一种CPU组件组装设备。本申请的CPU组件组装设备包括上料机构,用于对CPU配件自动上料,预装平台,安装于上料机构末端的预装平台用于CPU组件的定位及组装;主板输送机构,设置于预装平台的一侧用于输送主板,机械手机构,设置于上料机构和主板输送机构之间,用于将上料机构上的CPU配件转移至预装平台上,并预装形成CPU组件,将CPU组件组装于主板上,进而完成CPU组件自动上料‑预装‑组装的自动生产,解决了人工组装CPU组件的效率低、组装容易出错,无法保障产品质量的问题,实现自动高效组装,全自动生产大大提高了生产效率,利用缺陷检测及定位检测,实现精准组装,大大提高了组装质量,保证产品质量。
搜索关键词: 一种 cpu 组件 组装 设备
【主权项】:
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