[发明专利]无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010463188.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111689691B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 施鹰;陈宇畅;谢建军;雷芳;章蕾;范灵聪 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用，玻璃焊料按照质量百分含量计算，包括如下组分：TeO |
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| 搜索关键词： | 无铅低 熔点 玻璃 焊料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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