[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010458788.6 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111669906B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王红月;刘涌;黄伟;陈晓峰;谢明;樊仁君 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板的制作方法，首先将目标多层电路板划分为若干子板，分别制作各个子板，然后任意两个子板之间导通互联，两个子板的导通互联方法包括步骤：在一个子板的图形层上设置第一粘接层，在第一粘接层上设置第二粘接层；在子板上制作导通孔，所述导通孔纵向贯穿所述第二粘接层和第一粘接层，直至所述图形层上的导通图形；在所述导通孔内填充导电膏；将步骤三得到的子板与另一个子板相互导通结合。本发明解决了非对称结构的多层电路板翘曲的问题。另外，板厚或厚径比超出设备能力的多层电路板同样可以使用本发明的方法进行制作。本发明降低了高板厚、高厚径比板电镀的制作难度，简化了流程，缩短了产品的制作周期。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维电子有限公司，未经上海美维电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010458788.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
