[发明专利]一种芯片贴装方法有效
| 申请号： | 202010458695.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111696871B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王立平 | 申请（专利权）人： | 浙江铖昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片贴装方法，包括以下步骤：A，把晶圆放置在加热板上，加热板中间加热装置对晶圆进行局部加热，加热板在加热区域外设置冷凝管，所述冷凝管包括方形或者圆形，所述边长或者直径在1um到10000um之间，里面用低温液体做循环；B，把芯片贴在晶圆加热位置，使芯片焊接在晶圆上，移动晶圆，加热第二个焊接位置；C，对第一个焊接位置做液冷散热冷却，使芯片达到多温度梯度回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
