[发明专利]一种温补恒流源电路及温度补偿方法在审
申请号: | 202010456829.8 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111736651A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 汪金华;夏海生;庄永河;周晶;杨扬 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了温度补偿领域的一种温补恒流源电路及温度补偿方法,包括恒流源主电路、第一级温补模块与第二级温补模块,所述第一级温补模块包括与恒流源主电路连接的第一电阻和第二电阻,所述第一电阻与第二电阻并联连接且温度系数异向;第二级温补模块包括依次相连的可调电流源、A/D转换器、单片机以及测温电路,所述可调电流源连接所述恒流源主电路。本发明采用两级补偿分步进行的方式,首先通过第一级温补模块进行粗补偿,可使恒流源的温度系数达到5ppm/℃以内,再通过第二级温补模块进行精补偿,可使恒流源的温度系数达到0.5ppm/℃以内,大大提高了恒流源主电路的补偿效率和补偿精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 温补恒流源 电路 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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