[发明专利]毫米波天线级封装中宽带半椭圆缝隙天线阵列及设计方法有效
| 申请号： | 202010454324.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111525250B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 朱浩然;李坤;孙玉发;黄志祥;吴先良 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 毫米波天线级封装中宽带共面波导半椭圆形缝隙天线阵列结构，涉及天线阵列技术领域，解决如何设计阵列带宽大、增益高、易于集成的适用于窄长直场景中的天线阵列；包括天线阵列辐射组件、天线阵馈电组件、GCPW到CPW过渡结构；天线阵馈电组件通过GCPW到CPW过渡结构、矩形CPW馈线激励对应的天线单元；天线单元包括在微波介质基板上表面第一金属接地板的刻蚀半椭圆形缝隙和开路扇形枝节，半椭圆形缝隙为扇形枝节的扇形外边缘与第一金属接地板刻蚀的缝隙，开路扇形枝节的扇形弧对应的弦的中点到周围第一金属接地板的距离按照半椭圆形逐渐变化，与传统圆形和椭圆缝隙结构相比，缩短了缝隙宽度，提高了阵列辐射效果，具有更大的阵列带宽和增益。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 天线 封装 宽带 椭圆 缝隙 阵列 设计 方法 | ||
【主权项】：
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