[发明专利]一种聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010452875.0 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111423621B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 谢贵明;王明威;曹建新 | 申请（专利权）人： | 贵州大学 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K9/04;C08K7/08 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 550000 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明适用于材料改性技术领域，提供了一种聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须及其制备方法和应用，该制备方法包括以下步骤：在水相中，用油酸钠对无水硫酸钙晶须进行表面改性，得到油酸钠改性硫酸钙晶须；将油酸钠改性硫酸钙晶须与丙烯酸类单体、引发剂进行混合，以对油酸钠改性硫酸钙晶须进行聚合物接枝改性，得到聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须。本发明通过利用含碳‑碳双键的油酸钠改性无水硫酸钙晶须，并在引发剂作用下使丙烯酸酯类单体与引入的双键发生共聚反应，从而可以将长链的高分子聚合物接枝包覆在硫酸钙晶须的表面。该聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须可以起到较好的传递应力的效果，以提高高分子材料的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 接枝 改性 硫酸钙 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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