[发明专利]一种封切包装机的可调脚结构在审
| 申请号： | 202010444748.6 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN113697206A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 饶金梁 | 申请（专利权）人： | 无锡天若科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/06 | 分类号： | B65B61/06 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 贾传美 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封切包装机的可调脚结构，包括刀座、调节机构和刀头，调节机构设置在刀座的两侧，刀头两端与两个调节机构连接，刀座的内部设有容纳刀头的刀槽，刀头的上端活动连接在刀槽内部，调节机构包括固定板、插杆、调节环、定位杆和弹簧，固定板设置在刀座的两侧，插杆穿设在固定板的内部，插杆的下端设有调节环，定位杆穿设在调节环的内部，刀头的两端设有定位孔，两个定位杆的一端贯穿至刀槽的内部插设在定位孔内，弹簧套接在插杆的外部，且弹簧的两端分别与固定板和调节环连接，本实用更方便对刀头进行日常拆卸维护，同时避免刀头因机械偏差，出现刀头与设备之间发生硬碰撞，而导致刀头磨损或者损坏的情况发生，有效保护刀头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封切包 装机 可调 结构 | ||
【主权项】：
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