[发明专利]一种电路板非金属材料制备木塑材料的方法在审
| 申请号： | 202010438670.7 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN112322060A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 苗春光;骆天治;蒋龙进;吴盾;胡广青;张文永;张顺;方海欧;李怀庆 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学;安徽超越环保科技股份有限公司;安徽省煤田地质局勘查研究院 |
| 主分类号： | C08L97/02 | 分类号： | C08L97/02;C08L61/06;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/14 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 马聪 |
| 地址： | 230000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板非金属材料制备木塑材料的方法，包括以下几个步骤，(1)电路板的破碎；(2)非金属粉末的热裂解；(3)酚醛树脂的制备；(4)玻璃纤维的改性；(5)木塑材料的制备。其中两种原料均来自废气电路板的非金属材料，金属材料在脱离后可以直接使用，而非金属在经过热解后，对剩余的玻璃纤维和热解油进行了充分利用，不仅起到了废物利用、避免污染的功能，同时由于对玻璃纤维进行改性，提高其物理性能，在用于木塑材料后显著提高了后者的韧性，木塑材料的性能甚至超过市面上的同类产品，具有长远的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 非金属材料 制备 材料 方法 | ||
【主权项】：
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