[发明专利]基于径向波导的阵列天线孔径场有效
申请号: | 202010434137.3 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111541036B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 杨钊;殷丹;文光俊 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q3/34 | 分类号: | H01Q3/34;H01Q3/26 |
代理公司: | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于径向波导的阵列天线孔径场设计及波束调控方法,阵列天线包括圆形且相互平行的径向波导顶层金属板和径向波导底层金属板,径向波导顶层金属板上设有多个均匀分布的环形天线阵列,每个天线的耦合探针位于径向波导顶层金属板上朝向径向波导底层金属板的一侧;径向波导底层金属板朝向径向波导顶层金属板的一侧设有馈电探针,馈电探针设置在径向波导底层金属板的中心位置。本发明可以通过适当调节波导内探针尺寸合成特定天线单元的激励幅度,同时通过调节探针和天线单元之间的传输线长度或者移相器,可以有效合成激励相位。可以根据特定的近场/远场波束计算得出天线单元激励系数,能够在射频频段生成近场或者远场特定波束。 | ||
搜索关键词: | 基于 径向 波导 阵列 天线 孔径 | ||
【主权项】:
暂无信息
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