[发明专利]一种图像传感器封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种图像传感器封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：处理芯片的制备，感测芯片的制备，将所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底键合在一起，接着进行减薄处理；接着形成层叠介质层；接着形成栅格结构，每个所述栅格结构包括四个侧壁，接着在每个所述栅格结构所围绕区域中形成滤光层，然后利用掩膜刻蚀所述格栅结构，以在所述栅格结构的每个侧壁上均形成一第二凹槽，接着刻蚀所述第二凹槽两侧的部分滤光层，以形成第三凹槽，所述第三凹槽的宽度稍大于所述栅格结构的所述侧壁的宽度，接着在所述第三凹槽中形成橡胶块，使得所述橡胶块与所述滤光层紧密接触；接着在所述滤光层上形成透镜层。