[发明专利]一种微同轴传输线及其制备方法及金属3D打印装置有效
申请号: | 202010430174.7 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111509349B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 赵家庆;沈玮;陈桂莲;马军伟;张理正 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H01P3/06 | 分类号: | H01P3/06;H01P11/00;B22F3/105;B22F7/04;B33Y10/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 贺姿;胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法,包括如下步骤:采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上,打印制得下层外导体,同时形成下腔体;再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层;接着采用金属3D打印技术在支撑层上,打印制得内导体;最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上,打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体,无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版,可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线,增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度,且外导体外形完整,无需周期性的释放孔,保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 同轴 传输线 及其 制备 方法 金属 打印 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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