[发明专利]一种复合材料的高通量一体化制备方法有效
| 申请号： | 202010429533.7 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111825431B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 杨振亮;白彬;程亮;张鹏程;李冰清;高瑞;严彪杰;褚明福;王昀;钟毅;谢良;黄奇奇;王志毅;段丽美 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院材料研究所 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/58;C04B35/565;C04B35/48;C04B35/622;C04B35/645;B22F1/12;B22F1/107;B28B1/14;B28B11/24;B28B13/06;B28C3/00 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 王育信 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合材料的高通量一体化制备方法，本发明属于复合材料研发技术领域，通过对不同组分混合物浆料匹配有序阵列密集排布的多孔基板，实现含有多组分复合材料的芯片阵列的一体化成形与烧结，进而实现制备效率成倍提高、研发成本大幅下降，解决现有技术研发周期漫长、研发人力投入大、研发成本居高不下的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 通量 一体化 制备 方法 | ||
【主权项】：
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