[发明专利]一种电路板节点性能检测平台在审

专利信息
申请号: 202010424986.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111413611A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杜建华;梁浩斌;郝鑫;杨世治;张萌启;张认成;涂然 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;张迪
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种电路板节点性能检测平台,包括顶部放置平台、底部放置平台、后挡板以及设置于底部放置平台左右两侧的侧翼限位挡板;所述顶部放置平台与底部放置平台相互之间间隔一段距离且相互平行设置;所述后档板及侧翼限位挡板均垂直设置于所述底部放置平台上;且所述侧翼限位挡板与后档板也相互垂直连接设置;顶部放置平台与底部放置平台上均设置有让位孔,电源线通过所述让位孔与放置于所述顶部放置平台上的待测电路板连通;底部放置平台背向所述顶部放置平台的一面设置有多个第二支撑板块,使得底部放置平台距离地面有一定距离。应用本技术方案可实现为电路板检测员提供了一种方便快捷、提高效率、性价比极高的操作台。
搜索关键词: 一种 电路板 节点 性能 检测 平台
【主权项】:
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