[发明专利]芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 202010420625.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111629519B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林;夏玺华 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该连接方法包括：在芯片上放置电路板，电路板的第一表面与芯片相接触，芯片具有多个触点，电路板具有与多个触点相对齐的多个通孔；在电路板的第二表面上放置掩膜，掩膜具有与多个通孔对齐的多个开口；在掩膜表面上覆盖导电胶，使得导电胶填充多个通孔；以及使多个通孔内的导电胶相互间隔，其中，导电胶填充多个通孔的部分保留以提供电路板与芯片之间的电连接。该方案可以一次形成多个触点与电路板之间的电连接，简化了工艺流程，并且保证了芯片与电路板之间的连接可靠性，不会出现短路或断路的情况，大大提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 连接 方法 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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