[发明专利]一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备

摘要

本发明公开了一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，包括支撑单元以及安装于支撑单元上的基板吸附单元、顶针单元、晶圆移动单元、连续翻转单元、第一贴装单元和第二贴装单元；连续翻转单元位于晶圆移动单元的上方，且该连续翻转单元位于第一贴装单元和第二贴装单元之间并用于从晶圆上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元或该第二贴装单元，该连续翻转单元通过其内部各个结构的相互配合可以实现对芯片的周期性拾取、翻转以及释放。本发明可通过同一个连续翻转单元对至少两个贴装单元提供贴装用的芯片，使得本发明不但实现了不间断的翻片和贴片的作用，且结构简单。