[发明专利]一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法有效
| 申请号： | 202010385991.5 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111472027B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;孙延一;林建辉 | 申请（专利权）人： | 广东哈福科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀锡添加剂，以水为溶剂，包含下述浓度的组分：1‑苯基‑2‑戊酮：0.2‑20g/L；1‑(3,4‑二羟基苯基)‑1‑戊酮：0.2‑20g/L；萘酚乙氧基磺酸：0.2‑20g/L；间苯二酚：1‑20g/L；抗氧化剂：1‑20g/L；光亮剂：1‑30g/L。该电镀锡添加剂能够有效减少电镀过程中气泡的产生，从而减少氧气的溶解，保证电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 添加剂 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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