[发明专利]一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺在审
| 申请号： | 202010384854.X | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111640707A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;安启跃 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B07C5/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：对晶圆片进行扩散、镀镍金、一次光刻、蚀刻沟槽、聚酰亚胺钝化保护；然后对晶圆进行测试，将不良芯片进行着色处理；再沿晶圆上预留的切割通道将晶圆片切割成芯片；最后将不良品取出，良品进行包装。本发明相对传统的GPP芯片工艺，具有流程简单，成本低，提高了产品的耐高温能力和耐高低温循环能力，可靠性更高，且可采用较薄的原硅片加工低阻抗和低功耗产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 取代 gpp 工艺 新型 芯片 制作 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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