[发明专利]离子导体的电致发热方法和应用在审
| 申请号： | 202010381311.2 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111542138A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;石磊;张祺;韩宗益 | 申请（专利权）人： | 香港中文大学（深圳） |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘建荣 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种离子导体的电致发热方法和应用，涉及离子导体加热技术领域。该离子导体的电致发热方法，通过电极对离子导体施加特征频率对应的交流电压，从而实现离子导体的电致发热，其中，所述特征频率为离子导体在电路相位角为‑10°～10°时的频率；该电致发热方法能够有效抑制或消除电极‑离子导体界面上的双电层电容的产生，从而在减弱或避免电化学反应、抑制电极腐蚀、电解等副反应发生的同时，实现对离子导体的快速、均匀加热。本发明还提供了上述离子导体的电致发热方法的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 导体 发热 方法 应用 | ||
【主权项】：
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