[发明专利]LED光源基板和照明装置在审
| 申请号： | 202010378618.7 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111916471A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 渡边寿史;增田岳志;安永博敏;京兼庸三 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于抑制来自背光源的输出光的不均匀。LED光源基板(1)包括基板(2)、倒装芯片型的多个LED(3)、贴合片(4)、多个反射层(6)以及形成在基板(2)上的用于反射在多个反射层(6)之间穿过并入射到贴合片(4)上的第一光的基板反射层(35)，其中，反射第一光的基板反射层(35)的反射率实质上与反射层(6)的反射率相等，该反射层(6)反射从与基板(2)相反侧入射到反射层(6)上的第二光。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 照明 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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