[发明专利]旋转组件和半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202010377651.8 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111540695B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨建姣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种旋转组件，包括第一旋转件、第二旋转件、旋转驱动部和主感应机构，所述旋转驱动部用于驱动所述第一旋转件沿自身旋转轴转动，并驱动所述第二旋转件沿自身旋转轴同步转动，所述主感应机构用于检测所述第一旋转件的旋转位置，并在所述第一旋转件处于初始位置时生成初始位置确认信号，所述旋转组件还包括辅助感应机构，所述辅助感应机构用于检测所述第二旋转件的旋转位置，并在所述第二旋转件处于预设位置时生成位置确认信号。本发明提供的旋转组件结构能够提高旋转件转动角度控制的精确性和半导体工艺设备中其余组件的安全性。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 组件 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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