[发明专利]一种三维异构集成综合射频前端微系统有效
| 申请号： | 202010376802.8 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111276475B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张兵;谢俊杰;康宏毅 | 申请（专利权）人： | 杭州臻镭微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 张莉瑜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维异构集成综合射频前端微系统，该微系统采用多层硅转接板堆叠结构，多个功率可重构收发芯片内嵌于一层或多层硅转接板；电源管理芯片内嵌于一层设有功率可重构收发芯片的硅转接板；超宽带混频器芯片和射频开关矩阵芯片均内嵌于同一层硅转接板；各个可调滤波器芯片通过一体化加工设于两层硅转接板之间，形成夹层结构，夹层结构设于超宽带混频器芯片所在层外侧，或设于超宽带混频器芯片所在层与电源管理芯片所在层之间；每个功率可重构收发芯片均通过一个可调滤波器芯片连接射频开关矩阵芯片；射频开关矩阵芯片连接超宽带混频器芯片；电源管理芯片用于提供控制信号和电源供电。本发明可解决现有技术微系统集成度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 综合 射频 前端 系统 | ||
【主权项】：
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